Elektronické epoxidové zalievacie zmesi

Elektronické epoxidové zalievacie zmesi predstavujú základnú triedu vysoko{0}}polymérových materiálov nevyhnutných na ochranu modernej elektroniky. Sú formulované zmiešaním epoxidovej základnej živice so zodpovedajúcimi vytvrdzovacími činidlami, riedidlami upravujúcimi- viskozitu, funkčnými plnivami a ďalšími prísadami pomocou špecifických technológií miešania a prípravy. Tieto elektronické epoxidové zalievacie zmesi sú navrhnuté s dobrou tekutosťou a zmáčavosťou, čo im umožňuje preniknúť a vyplniť zložité, jemné dutiny v elektronických súčiastkach, zostavách alebo moduloch obvodov.

Po vytvrdnutí sa premenia na pevnú hmotu, ktorá poskytuje komplexný súbor ochranných výhod: vynikajúce fyzikálne a mechanické vlastnosti pre štrukturálnu podporu, vynikajúca a stabilná elektrická izolácia pre bezpečnosť, vysoká odolnosť proti chemickej korózii a preukázaná odolnosť voči vplyvom vonkajšieho prostredia. Hlavná hodnota zalievacích zmesí Electronic Epoxid Encapsulant zalievanie spočíva v tejto schopnosti poskytnúť viac{1}}vrstvové zabezpečenie-štrukturálnej integrity, úplné utesnenie voči životnému prostrediu a spoľahlivú elektrickú izoláciu-v jednej aplikácii. Sú preto všadeprítomné v oblasti zapuzdrenia elektronických komponentov, sú štandardom pre zalievanie elektronických modulov a zostáv a sú kriticky dôležité pre ochranu presných elektronických zariadení a dosiek plošných spojov v najnáročnejších aplikáciách.